長晶設(shè)備
晶盛機電研發(fā)的晶體生長設(shè)備，滿足大尺寸晶體生長，技術(shù)與規(guī)模雙領(lǐng)先
滾圓設(shè)備
晶盛機電推出應(yīng)用于外圓滾磨的專用加工設(shè)備，可加工硅棒直徑兼容8英寸和12英寸，加工精度高，自動化程度高，穩(wěn)定性強
切斷設(shè)備
晶盛機電研發(fā)出用于硅棒截斷的專用加工設(shè)備，可加工硅棒直徑兼容8英寸和12英寸，可取樣片、錐頭截斷、晶段截斷，加工效率高，客戶使用成本低，自動化程度高
線切設(shè)備
晶盛機電研發(fā)出了光伏硅、半導(dǎo)體硅、藍寶石三大領(lǐng)域的晶體切片設(shè)備，滿足4英寸至12英寸多規(guī)格的高質(zhì)量切片需求
倒角設(shè)備
晶盛機電研發(fā)的半導(dǎo)體級高精度倒角設(shè)備，可加工8英寸和12英寸的單晶硅片，加工效率快、精度高、穩(wěn)定性強
研磨設(shè)備
晶盛機電研發(fā)出應(yīng)用于半導(dǎo)體級單晶硅片的雙面精密研磨設(shè)備，可加工8英寸和12英寸的單晶硅片，加工效率快、精度高
減薄設(shè)備
晶盛機電研發(fā)的磨削設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體單晶硅片的單面磨削，也可用于其它脆硬材料的單面高精度磨削
邊緣拋光
晶盛機電研發(fā)出應(yīng)用于半導(dǎo)體單晶硅片邊緣部分的拋光設(shè)備，可加工8英寸和12英寸單晶硅片，填補了國內(nèi)12英寸邊拋機的空白，實現(xiàn)了進口設(shè)備替代
雙面拋光
晶盛機電研發(fā)出了碳化硅、半導(dǎo)體硅、藍寶石三大領(lǐng)域的研磨拋光設(shè)備，滿足6英寸至12英寸多規(guī)格的高質(zhì)量研磨拋光需求，具有產(chǎn)能高、精度高、穩(wěn)定性高的優(yōu)勢
最終拋
晶盛機電研發(fā)出12英寸硅片最終拋光設(shè)備，并實現(xiàn)國產(chǎn)化配套應(yīng)用，實現(xiàn)進口設(shè)備替代，設(shè)備自動化程度、穩(wěn)定性高，加工產(chǎn)品平坦度好
8英寸拋光線
晶盛機電研發(fā)的8英寸拋光線，實現(xiàn)進口設(shè)備替代，設(shè)備自動化程度高、穩(wěn)定性好，可對接多種形式自動上下料方式，滿足客戶定制化需求
8-12英寸大硅片全產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備
晶體生長、切片、拋光、清洗、外延等環(huán)節(jié)全覆蓋，是國內(nèi)唯一能規(guī)?；圃斓钠髽I(yè)
