晶盛機(jī)電成功發(fā)布6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備
發(fā)布時(shí)間:2023-02-17
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2月4日,晶盛機(jī)電6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備新品發(fā)布會(huì)圓滿落幕,標(biāo)志著晶盛機(jī)電在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域取得重大突破。
晶盛機(jī)電6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
此次發(fā)布會(huì)以“向芯而生,領(lǐng)航未來(lái)”為主題,政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會(huì)專家、合作企業(yè)代表及公司高管等超百人出席現(xiàn)場(chǎng),共同見(jiàn)證新品發(fā)布的重要時(shí)刻。
中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)葉樂(lè)志副秘書長(zhǎng)致辭
河北普興電子科技股份有限公司副總經(jīng)理薛宏偉致辭
晶盛機(jī)電總裁何俊致辭
在全球能源轉(zhuǎn)型和“雙碳”目標(biāo)的背景下,新能源汽車、5G通信等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,全球市場(chǎng)對(duì)碳化硅功率器件需求激增,碳化硅迎來(lái)它的“高光時(shí)刻”。碳化硅在新能源汽車市場(chǎng)滲透率快速上升,據(jù)Yole預(yù)測(cè),到2025年,碳化硅器件復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到30%。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體被國(guó)家“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要列入重要發(fā)展方向。
6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備揭幕儀式
在新品發(fā)布環(huán)節(jié),晶盛機(jī)電外延設(shè)備研究所所長(zhǎng)劉毅博士對(duì)“6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備”的核心設(shè)計(jì)理念、工藝性能等進(jìn)行了詳細(xì)介紹,該產(chǎn)品歷時(shí)兩年的研發(fā)、測(cè)試與驗(yàn)證,在外延產(chǎn)能、運(yùn)營(yíng)成本等方面已取得國(guó)際領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),與單片設(shè)備相比,新設(shè)備單臺(tái)產(chǎn)能增加70%,單片運(yùn)營(yíng)成本降幅可達(dá)30%以上,助力客戶創(chuàng)造極大價(jià)值,為推動(dòng)我國(guó)新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)晶盛力量。
晶盛機(jī)電外延設(shè)備研究所所長(zhǎng)劉毅博士講解產(chǎn)品
隨后,晶盛機(jī)電碳化硅事業(yè)部歐陽(yáng)鵬根博士重點(diǎn)介紹了8英寸碳化硅襯底片。碳化硅器件具有耐高溫、耐高壓、轉(zhuǎn)化效率高等優(yōu)點(diǎn),但高硬脆、低斷裂韌性對(duì)生產(chǎn)工藝有著極其苛刻的要求,大尺寸的碳化硅晶體制備一直是行業(yè)的“卡脖子”技術(shù)。公司經(jīng)過(guò)一年的研發(fā),成功生長(zhǎng)出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸N型碳化硅晶體,完成了6英寸到8英寸的擴(kuò)徑和質(zhì)量迭代,實(shí)現(xiàn)8英寸拋光片的開(kāi)發(fā),晶片性能參數(shù)與6英寸晶片相當(dāng),今年二季度將實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn),為實(shí)現(xiàn)我國(guó)在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控作出積極貢獻(xiàn)。
晶盛機(jī)電碳化硅事業(yè)部歐陽(yáng)鵬根博士講解產(chǎn)品
晶盛機(jī)電董事長(zhǎng)曹建偉博士表示,碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)備到工藝的創(chuàng)新,成本快速下降,產(chǎn)能快速擴(kuò)張。晶盛機(jī)電持續(xù)以科技創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)品、工藝的迭代和突破,在先進(jìn)制程及功率器件半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域,解決“卡脖子”難題,實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,助力我國(guó)加快向高端材料、高端設(shè)備制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的步伐。
晶盛機(jī)電董事長(zhǎng)曹建偉博士致辭
晶盛機(jī)電始終踐行“打造半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè),發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”的企業(yè)使命,往“高”攀升,向“新”進(jìn)軍,瞄準(zhǔn)攻關(guān)集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù),搶占關(guān)鍵技術(shù)制高點(diǎn),努力打造成為全球領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略安全,為促進(jìn)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)智慧與力量。