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首頁 新聞中心 聚焦“碳化硅+藍(lán)寶石”雙賽道,晶盛機(jī)電四大創(chuàng)新產(chǎn)品亮相SEMICON China 2025

聚焦“碳化硅+藍(lán)寶石”雙賽道,晶盛機(jī)電四大創(chuàng)新產(chǎn)品亮相SEMICON China 2025

發(fā)布時(shí)間:2025-03-26 閱讀量:768

晶盛機(jī)電四款硬核半導(dǎo)體材料亮相SEMICON China 2025,聚焦8英寸導(dǎo)電型碳化硅、8英寸光學(xué)級(jí)碳化硅、12英寸藍(lán)寶石及12英寸多晶碳化硅,展示從長晶到加工全鏈條技術(shù)實(shí)力;聚焦新能源汽車、AI/AR等萬億級(jí)市場(chǎng),以智能制造加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。


3月26日,晶盛機(jī)電全資子公司SuperSiC浙江晶瑞攜全系創(chuàng)新成果重磅亮相SEMICON China 2025
。此次展會(huì),浙江晶瑞聚焦“碳化硅+藍(lán)寶石”雙賽道,不僅展出了已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底,還首次公開展出了8英寸光學(xué)級(jí)碳化硅晶錠/襯底、半導(dǎo)體級(jí)12英寸藍(lán)寶石晶錠/襯底及多晶12英寸碳化硅襯底三大戰(zhàn)略級(jí)新品。憑借從長晶到加工的全鏈條設(shè)備和工藝優(yōu)勢(shì),子公司SuperSiC浙江晶瑞在碳化硅領(lǐng)域構(gòu)建了領(lǐng)先的智能制造工廠,以全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)布局及智能化制造彰顯了中國半導(dǎo)體材料企業(yè)的硬核實(shí)力。


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▲  “碳化硅+藍(lán)寶石”四大創(chuàng)新產(chǎn)品亮相展會(huì)


8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底是晶盛機(jī)電在碳化硅領(lǐng)域的核心產(chǎn)品。隨著新能源汽車行業(yè)800V及以上高壓平臺(tái)的加速滲透,碳化硅材料需求快速增長。8英寸襯底因利用率高、單DIE成本低而備受市場(chǎng)青睞,全球產(chǎn)能正加速向8英寸轉(zhuǎn)移。晶盛機(jī)電憑借在碳化硅領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累,已建設(shè)6-8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底的規(guī)?;a(chǎn)能,并實(shí)現(xiàn)批量出貨。公司量產(chǎn)的碳化硅襯底核心參數(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)一流水平。同時(shí),晶盛機(jī)電積極拓展國內(nèi)外市場(chǎng),與多家下游主要客戶建立了合作關(guān)系,市場(chǎng)拓展成果顯著。目前,公司8英寸碳化硅襯底的產(chǎn)能和出貨量正在快速增加,在8英寸碳化硅市場(chǎng)的地位不斷提升。


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與此同時(shí),光學(xué)級(jí)碳化硅在AR眼鏡領(lǐng)域的應(yīng)用展現(xiàn)出巨大潛力。其高折射率(2.7)、低色散系數(shù)(<0.03)、高熱導(dǎo)率(490 W/m?K)和低密度等核心性能,為AR眼鏡的光學(xué)性能提升、熱管理優(yōu)化和輕便化設(shè)計(jì)提供了革命性解決方案。作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料及設(shè)備企業(yè),晶盛機(jī)電在此次會(huì)展中展出了8英寸光學(xué)級(jí)碳化硅。2025年2月27日,晶盛機(jī)電聯(lián)合龍旗科技、XREAL與鯤游光電簽署了《AI/AR產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作協(xié)議》,子公司SuperSiC浙江晶瑞將為2027年L4級(jí)智能眼鏡量產(chǎn)提供光學(xué)碳化硅襯底的“產(chǎn)能+品質(zhì)+成本”三重保障。


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12英寸藍(lán)寶石襯底作為一種大尺寸單晶藍(lán)寶石基板,具有高硬度、高透光性、耐高溫和耐腐蝕等優(yōu)異特性,應(yīng)用于LED照明、光學(xué)窗口、半導(dǎo)體等領(lǐng)域,是未來高端制造的關(guān)鍵材料之一。作為全球藍(lán)寶石領(lǐng)域“技術(shù)+規(guī)?!彪p領(lǐng)先的供應(yīng)商,晶盛機(jī)電將積極攜手上下游產(chǎn)業(yè)鏈,拓展半導(dǎo)體級(jí)藍(lán)寶石襯底的應(yīng)用邊界。


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此外,此次公司還展出了多晶12英寸碳化硅襯底,多晶12英寸碳化硅具有成本低、耐高溫、耐腐蝕和高熱導(dǎo)率等優(yōu)勢(shì),適用于對(duì)晶體質(zhì)量要求較低但需要優(yōu)異熱學(xué)和化學(xué)穩(wěn)定性的場(chǎng)景,如晶圓鍵合與半導(dǎo)體設(shè)備耐耗件。


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據(jù)Yole預(yù)測(cè),2029年全球碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模將超98億美元。面對(duì)廣闊的市場(chǎng)前景,晶盛機(jī)電將加大研產(chǎn)投入,持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、擴(kuò)產(chǎn)增效,掌握碳化硅、藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)新一輪市場(chǎng)競爭的戰(zhàn)略主動(dòng),搶占半導(dǎo)體材料市場(chǎng),助力新型半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。正如業(yè)內(nèi)所言,“中國企業(yè)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域已從追隨者變?yōu)橐?guī)則制定者。”