12月11日-13日，全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)——SEMICON JAPAN半導(dǎo)體展覽會(huì)在日本東京舉辦，展會(huì)匯集了來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商以及專業(yè)人士，齊聚展示半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的技術(shù)與創(chuàng)新解決方案。

▲ 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

此次展會(huì)晶盛機(jī)電展示了集成電路用8-12英寸大硅片全產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備，以及藍(lán)寶石材料、碳化硅材料及設(shè)備、金剛石材料、半導(dǎo)體零部件等創(chuàng)新成果，吸引了眾多參會(huì)行業(yè)專家、客戶咨詢交流。

▲ 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

展會(huì)上，子公司SuperSiC晶瑞電子重點(diǎn)推介了6-8英寸碳化硅襯底材料。子公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的6-8英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)和加工技術(shù)，將激光切割大規(guī)模應(yīng)用于大尺寸碳化硅片的生產(chǎn)，賦能第三代半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈。

▲ 6-8英寸碳化硅晶體及襯底片

目前，子公司SuperSiC晶瑞電子的8英寸碳化硅襯底片已批量交付一年多時(shí)間，為客戶提供了高品質(zhì)且可靠的碳化硅材料解決方案。SuperSiC晶瑞電子布局的產(chǎn)線自動(dòng)化智慧車(chē)間，將進(jìn)一步提升產(chǎn)品品質(zhì)的一致性，且?guī)?lái)更多的降本空間，為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的全生命周期服務(wù)，更好推動(dòng)碳化硅材料在新能源汽車(chē)、新能源電網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

▲ 8英寸襯底設(shè)備100%國(guó)產(chǎn)化的數(shù)字車(chē)間集成技術(shù)

此外，此次展出的升級(jí)款水平式碳化硅外延設(shè)備，氣流獨(dú)立分區(qū)控制系統(tǒng)，將晶圓摻雜和厚度的sigma/mean值優(yōu)化至2%以下；搭載的自動(dòng)化裝載模塊（C2C）及單/雙腔選配方案，設(shè)備月產(chǎn)能提升至600片以上。該設(shè)備不僅新增配件整體拆裝功能，而且可實(shí)現(xiàn)定制化耗材批次清洗服務(wù)，為碳化硅外延生長(zhǎng)降本增效提供更多可能，助推晶圓生產(chǎn)“量”“質(zhì)”齊升。

▲ 升級(jí)款水平式碳化硅外延設(shè)備

未來(lái)，晶盛機(jī)電持續(xù)秉持“打造半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”的企業(yè)使命，繼續(xù)深耕半導(dǎo)體行業(yè)，攻堅(jiān)關(guān)鍵核心技術(shù)，提升自主創(chuàng)新能力，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的賽道上跑出晶盛的科技加速度，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展持續(xù)賦能。