11月12日，2024年德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON Europa）盛大開幕，晶盛機(jī)電子公司浙江晶瑞電子材料有限公司（以下簡稱“SuperSiC晶瑞電子”）攜6-8英寸SiC襯底片及8英寸晶錠參展（展位號(hào)EWE124），與全球業(yè)界同仁共同探討功率半導(dǎo)體材料的技術(shù)進(jìn)步和市場前景。

▲ SEMICON Europa 2024 展會(huì)現(xiàn)場

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速迭代的背景下，SiC作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有耐高壓、耐高溫、低損耗等特性，在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景。盡管全球新能源電動(dòng)車整體增速放緩，但是SiC芯片在純電汽車800V主驅(qū)逆變器應(yīng)用的需求仍在穩(wěn)步提升。

▲ SuperSiC晶瑞電子研發(fā)車間現(xiàn)場

SuperSiC晶瑞電子作為晶盛機(jī)電的子公司，其技術(shù)骨干在半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體單晶材料的生長和加工、大尺寸技術(shù)迭代、加工面形控制等方面已有十余載的工藝經(jīng)驗(yàn)積累。目前，子公司8英寸SiC襯底片已持續(xù)量產(chǎn)并批量發(fā)貨近一年時(shí)間，獲得了下游客戶的廣泛認(rèn)可。

▲ SuperSiC晶瑞電子研發(fā)的6-8英寸SiC襯底片和晶錠

SuperSiC晶瑞電子作為全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要的參與者和貢獻(xiàn)者，本次亮相SEMICON Europa，不僅展示子公司的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力，更表達(dá)了與全球上下游伙伴共同探討降本增效之道的決心和信心。未來，子公司將繼續(xù)秉持奮斗、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新的精神，與全球客戶共創(chuàng)可持續(xù)發(fā)展的美好未來。

【新聞鏈接-SEMICON Europa 2024】

SEMICON Europa是歐洲規(guī)模最大、全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。

本次展會(huì)匯聚了來自世界各地的行業(yè)專家和全球頂尖的半導(dǎo)體公司，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，吸引了超萬名行業(yè)觀眾前來參觀交流。